SK海力士代表理事兼社长郭鲁政(照片)27日表示:"今年高带宽存储器(HBM)的数量已经售罄，明年的数量也将在今年上半年内与顾客完成协商。" 郭社长当天在京畿利川SK海力士总公司举行的第77届定期股东大会上表示:"由于HBM产品的特性,需要较高的投资费用和较长的生产时间,因此通过与顾客的事前物量协商,提高了销售的可视性。"

SK海力士目前向包括英伟达在内的主要客户公司供应主力HBM3E(第五代)12段产品。 最近，该公司在世界上首次向主要顾客公司提供了12段HBM4(第6代)样品，并计划在下半年批量生产。 预计今年上半年的协商中明年的货量也将售罄,不仅是HBM3E 12段产品,HBM4 12段产品也将包含相当比重。

郭社长就今年人工智能(AI)存储器市场前景表示:"虽然不确定性很高,但为了确保AI市场的主导权,大型技术正在扩大基础设施投资,随着图形处理装置(GPU)、定制型芯片(ASIC)等的增加,预计HBM的需求也将爆发性地增加。"

接着,他展望道:"预计今年HBM市场将比2023年增长约9倍。AI学习和推论所需的高容量企业用固态硬盘(SSD)的需求也将增长3.5倍。"

[朴胜珠 记者]