SKハイニックスのクァク·ノジョン代表取締役社長（写真）が27日、「今年の高帯域幅メモリー（HBM）物量はソールドアウト（完売）され、来年の物量も今年上半期中に顧客との協議を終える」と述べた。 クァク社長はこの日、京畿利川SKハイニックス本社で開かれた第77期定期株主総会で「HBM製品の特性上、高い投資費用と長い生産期間が要求されるだけに顧客と事前物量協議で販売可視性を高めている」としてこのように明らかにした。

SKハイニックスは現在、主力のHBM3E(第5世代)12段製品をエヌビディアをはじめとする主要顧客企業に供給している。 最近では、世界で初めてHBM4(第6世代)12段のサンプルを主要顧客会社に提供し、下半期に量産する計画だ。 今年上半期の交渉で来年の物量も完売するものと予想され、HBM3Eの12段製品はもちろん、HBM4の12段製品も相当な割合が含まれるものと見られる。

クァク社長は今年の人工知能(AI)メモリー市場展望に対して「不確実性が高いが、AI市場主導権を確保するためにビッグテックがインフラ投資を拡大している」として「グラフィック処理装置(GPU)、オーダーメード型チップ(ASIC)などの増加でHBM需要も爆発的に増えると予想される」と話した。

続いて「今年のHBM市場は2023年比約9倍成長すると予想する」とし、「AI学習と推論に必要な高容量企業向けソリッドステートドライブ(SSD)の需要も3.5倍成長するだろう」と予想した。

[パク·スンジュ記者]