곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(사진)이 27일 "올해 고대역폭메모리(HBM) 물량은 솔드아웃(완판)됐고 내년 물량도 올해 상반기 내 고객과 협의를 마무리할 것"이라고 말했다. 곽 사장은 이날 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제77기 정기주주총회에서 "HBM 제품 특성상 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 고객들과 사전 물량 협의로 판매 가시성을 높이고 있다"며 이같이 밝혔다.

SK하이닉스는 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급하고 있다. 최근에는 세계 최초로 HBM4(6세대) 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했으며 하반기 양산할 계획이다. 올해 상반기 협상에서 내년 물량도 완판할 것으로 예상되며, HBM3E 12단 제품은 물론 HBM4 12단 제품도 상당 비중 포함될 것으로 보인다.

곽 사장은 올해 인공지능(AI) 메모리 시장 전망에 대해 "불확실성이 높지만, AI 시장 주도권을 확보하기 위해 빅테크들이 인프라스트럭처 투자를 확대하고 있다"며 "그래픽처리장치(GPU), 맞춤형 칩(ASIC) 등의 증가로 HBM 수요도 폭발적으로 늘어날 것으로 예상된다"고 했다.

이어 "올해 HBM 시장은 2023년 대비 약 9배 성장할 것으로 예상한다"며 "AI 학습과 추론에 필요한 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요도 3.5배 성장할 것"이라고 내다봤다.

[박승주 기자]